日本高純度化学

３【事業の内容】 当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。 当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。 貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。めっき方法貴金属種類用途品目別区分（主な最終製品）電 解金軟質純金プリント基板・パッケージ基板（注）２（スマートフォン、パソコン、電子機器等）硬質金コネクター・マイクロスイッチ（スマートフォン、パソコン、電子機器等）パラジウムパラジウム合金純パラジウムリードフレーム（スマートフォン、パソコン、電子機器等）銀純銀無電解金置換金プリント基板・パッケージ基板（携帯電話、スマートフォン等）還元金プリント基板・パッケージ基板（サーバー、パソコン等）パラジウム還元パラジウムプリント基板・パッケージ基板（携帯電話、スマートフォン等） 貴金属めっきの必要性について エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。（注）１ プリント基板 絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。２ パッケージ基板 ＢＧＡ（注）４、ＣＳＰ（注）５、ＦＣ－ＢＧＡ（注）６、などの半導体パッケージに用いられ、半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）を実装し、外部回路と電気的に接続する高機能プリント基板であります。３ リードフレーム 半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。４ ＢＧＡ（Ball Grid Array ボール・グリッド・アレイ） ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプです。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体です。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。５ ＣＳＰ（Chip Size Package チップ サイズ パッケージ） ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。６ ＦＣ－ＢＧＡ（Flip Chip Ball Grid Array フリップチップ・ボール・グリッド・アレイ） ＢＧＡパッケージの一種で、半導体チップ表面に形成したバンプを用いて、半導体チップを反転して基板上に直接接続するフリップチップ実装方式を採用した高性能半導体パッケージであります。高速伝送性や高集積化に優れ、主に高性能ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＡＩサーバー向け半導体等に用いられております。パッケージ基板には、高密度配線形成や接合信頼性確保のため、金めっきが使用されております。 ＜価値創出の循環モデル＞ 当社は『化学の好奇心でエレクトロニクスに役立てる』の企業理念のもとに集まった技術者集団です。経営上の重要課題（マテリアリティ）として、（１）環境にやさしい製品づくり、（２）人的資本経営の推進、（３）知的無形資産の質的向上、（４）経営基盤の強化、の４点を認識し、従業員のほか、お客様やお取引先様、株主や投資家の皆様、化学の将来を担う学生の皆様ほか、すべてのステークホルダーと社会全体に価値を提供しています。さらには、事業活動によって生み出した価値を経営資源に再投入しながら、財務的・非財務的な価値を持続的・循環的に拡大していきます。 １．当社のビジネスモデル、バリューチェーンに与えるサステナビリティ関連のリスク・機会の影響当社のビジネスモデル及びバリューチェーンは、中長期ビジョン「RDD2030」に掲げる戦略的目標を達成し、短期、中期及び長期にわたって持続的なキャッシュ・フローを生み出すための、独自の価値創造システムとして機能しています。このシステムは、製品の構想から調達、製造、販売、顧客による使用、そして終了に至るまで、当社が利用し依存する資源や外部環境との相互作用のすべてを包含しています。 （１）価値創造を支える経営資源当社は知識集約型企業として、以下の経営資源を事業活動に投入し、独自の付加価値へと変換しています。・人的資本・知的資本： 全社員の約8割を占める物理・化学分野に精通した技術者集団（能動型自律人材）が最大の経営資源です。彼らが開発する長年培われた独自の有機化合物技術「Protecting Agent」を含む「レシピ（知的財産）」、顧客課題に即応する「スピード」、そして製造工程をレシピに基づくフォーミュレーション（秤量・調合）に集約した「ファブライトな製造プロセス」が付加価値の源泉となっています。・自然資本： めっき薬品の原料となる化学薬品、および、金、パラジウム、銀などの貴金属や希少鉱物に深く依存しています。・財務資本・製造資本： 大規模な製造設備を持たない「ファブライト経営」により強固な財務基盤を維持しています。固定資産への投資を抑え、経営資源を「人」に集中させることで、高い資本効率を実現しています。 （２）バリューチェーンの構造とリスク・機会の集中当社のバリューチェーンは、研究開発とフォーミュレーションに機能を絞った以下のプロセスで構成されています。・上流（原材料調達・外注）： 化学薬品や貴金属の仕入れ、および外部パートナーへの加工・合成委託。・内部（研究開発・製造）： 技術者による独自のレシピ創出と、それに基づくフォーミュレーション工程。・下流（販売・顧客による使用）： 電子部品メーカー等への製品販売と、実装工程の信頼性を高めるソリューションの提供。 当社のシステムにおいて、サステナビリティ関連のリスク及び機会が最も集中しているのは、独自のレシピを創出しフォーミュレーション工程を担う能動型自律人材（技術者集団）の活動です。これらの工程においては、人材の専門性や創造性が、ビジネスモデルの持続可能性や将来のキャッシュ・フローに直結する構造となっています。 （３）サステナビリティに関するリスク及び機会がビジネスモデル及びバリューチェーンに与えている影響①現在のビジネスモデル及びバリューチェーンに与えている影響識別されたリスク及び機会は、現時点において各段階に以下の影響を及ぼしています。・上流段階： 化学薬品や貴金属への高い依存により、サプライヤーの環境・安全対応状況や地政学的要因による供給停滞・コスト変動のリスクが、調達の安定性に影響を与えています。・内部段階：能動型自律人材が創出する付加価値の源泉である「独自のレシピ」、顧客課題に即応するスピード、およびレシピに基づいたフォーミュレーション工程の継続的な最適化といった機会が、他社との差別化や既存技術の優位性の維持に繋がっています。・下流段階： 化学薬品の危険性や有害性が顧客の作業環境や環境負荷に直結するため、法規制や顧客のグリーン調達基準の変化が製品の市場競争力に直接影響しています。 ②将来のビジネスモデル及びバリューチェーンに与えると予想される影響当社は、将来的な資源入手可能性の不確実性や人的資本の質的変化といったサステナビリティ関連のリスクを、最大の経営資源である能動型自律人材の役割を強化し、価値創造プロセスをより強靭なものへと変容させる機会と捉えています。ビジネスモデルに与える影響： 当社の内部的な価値変換システム（ファブライト経営）において、能動型自律人材の流出や、専門性・創造…