ブイ・テクノロジー
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事業内容
有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約当社グループは、半導体・フォトマスク装置事業およびFPD装置事業を主軸として展開しています。半導体や液晶・有機ELディスプレイの製造・検査装置の開発から販売、関連サービスの提供を行っています。また、IT事業や農業事業なども手掛けています。
有価証券報告書の原文
３【事業の内容】 当社グループは、当社、子会社計22社及び関連会社４社により構成され、半導体・フォトマスク装置事業、及びＦＰＤ装置事業（液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ）等）を主たる業務としております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。半導体・フォトマスク装置事業・・・半導体製造工程における製造装置、検査装置及びフォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。ＦＰＤ装置事業・・・・・・・・・・ＦＰＤ製造工程における製造装置、検査装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びＯＬＥＤ用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。その他事業・・・・・・・・・・・・ＩＴ事業、農業事業等を行っております。
出典:有価証券報告書(2026年6月24日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。
予想配当利回り
2026年10月23日の終値で計算予想配当利回りとみんなの目標(5年)
予想配当利回り(日次)予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。
配当と業績の推移
決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています| 決算期 | 1株配当 | 増減 | 配当性向 | DOE | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022/3月期 | 120円 | - | 27.6% | 3.4% | 514億 | 55億 | 42億 |
| 2023/3月期 | 90円 | 減配 | 3.3% | 2.6% | 431億 | 9.9億 | 2.6億 |
| 2024/3月期 | 60円 | 減配 | 74.4% | 1.7% | 373億 | 8.5億 | 7.8億 |
| 2025/3月期 | 80円 | 増配 | 95.2% | 2.3% | 462億 | 18億 | 8.0億 |
| 2026/3月期 | 80円 | 据置 | 32.9% | 2.1% | 530億 | 38億 | 23億 |
| 2027/3月期 予想 | 80円 | 据置 | - | 2.1% | 600億 | 55億 | 30億 |
DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。
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準備中- 自己株式の取得・消却
- PER・PBRの推移(日次のグラフ)
みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。