6298 · 3月決算

ワイエイシイホールディングス

みんなの目標利回り(平均)
4.4%
登録が20人未満のため通常の平均
業種機械
市場プライム
時価総額213億円2026年10月23日時点
登録者6人
中央50%の範囲4.1%〜4.8%
直近30日に目標へ到達0%0人(旧アプリ)
一度でも到達した人83%旧アプリ
権利確定月(推定)3月・9月

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事業内容

有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約

当社グループは、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としています。国内外の連結子会社と連携し、多岐にわたる産業分野で事業を展開しています。

主な事業半導体・メカトロニクス関連事業医療・ヘルスケア関連事業環境・社会インフラ関連事業
有価証券報告書の原文

3【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は当社(ワイエイシイホールディングス株式会社)、子会社23社(うち、連結子会社22社)により構成されており、半導体・メカトロニクス関連製品、医療・ヘルスケア関連製品、環境・社会インフラ関連製品の開発・設計・製造・販売・保守サービスを主たる業務としております。当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係わる位置付けは次のとおりであります。次の3事業は「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。なお、当社は、有価証券の取引等の規制に関する内閣府令第49条第2項に規定する特定上場会社等に該当しており、これにより、インサイダー取引規制の重要事実の軽微基準については連結ベースの数値に基づいて判断することとなります。事業内容当社と関係会社の位置付け半導体・メカトロニクス関連事業主要な製品はハードディスク関連装置、クリーン搬送装置、半導体製造関連装置、LED製造関連装置、精密切断装置、レーザプロセス装置、イオンビームミリング装置、電子部品の搬送用キャリアテープ等であります。ハードディスク関連装置クリーン搬送装置等ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売するほか、YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の製造・販売・保守サービスを行っております。半導体製造関連装置、LED製造関連装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社及びワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。太陽電池製造装置ワイエイシイメカトロニクス株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。キャリアテープワイエイシイガーター株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。レーザプロセス装置イオンビームミリング装置等ワイエイシイビーム株式会社が開発・設計・販売・保守サービスを行っております。精密切断装置等株式会社ワイエイシイダステックが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。医療・ヘルスケア関連事業主要な製品は人工透析装置、全自動高感度デジタル免疫測定システム、全自動毛髪スライサー等であります。医療用機器等ワイエイシイエレックス株式会社が開発・設計・製造・販売を行っております。測定装置、スライサー等ワイエイシイバイオ株式会社が開発・設計製造・販売を行っています。YAC Systems Singapore Pte Ltd.(シンガポール)が現地の顧客向けに一部の販売・保守サービスを行っております。 事業内容当社と関係会社の位置付け環境・社会インフラ関連事業主要な製品は、工業計器、制御通信装置、医療リネン関連装置、シャツ用・ウール用プレス機、自動包装機、フレキシブルプリント基板(FPC)・半導体関連検査装置、光計測器、電気計測器等であります。工業計器制御通信装置等大倉電気株式会社が情報伝送装置、自動制御装置、各種記録監視機器の製造・販売・保守サービスを行うほか、北海道地区については宝生産業株式会社が販売・保守サービスを行っております。半導体製造装置大倉電気株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っております。精密熱処理装置株式会社ワイエイシイデンコーが開発・設計・販売・保守サービスを行っております。医療リネン関連装置クリーニング関連装置自動包装機ワイエイシイマシナリー株式会社が開発・設計・製造・販売・保守サービスを行っており、中国向け製品については、瓦愛新(上海)国際貿易有限公司が販売・保守サービスを行っております。FPC・半導体関連検査装置JEインターナショナル株式会社が製造・販売を行うほか、株式会社GDテックが開発・製造を行っております。光計測器等株式会社テクノオプティスが開発・製造・販売・保守サービスを行っております。電気・電子計測機器三和電気計器株式会社が開発・製造・販売・保守サービスを行っております。(注)1.当連結会計年度より、市場の変化への対応およびセグメント内での事業親和性を考慮し、セグメント構成会社の見直しを行っております。従来「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたYAC Systems Singapore Pte Ltd.を「医療・ヘルスケア関連事業」へ、「半導体・メカトロニクス関連事業」に区分していたJEインターナショナル株式会社およびその子会社である株式会社GDテックを「環境・社会インフラ関連事業」へそれぞれ変更しております。2.2026年3月31日付で三和電気計器株式会社の発行済株式の55.3%を取得し、連結子会社化しております。 [事業系統図]以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。(注)無印 連結子会社※1 特定子会社

出典:有価証券報告書(2026年6月29日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。

予想配当利回り

2026年10月23日の終値で計算
予想配当利回り4.1% みんなの目標まで あと 0.3pt
1株あたり予想配当(年間)45円2027年3月期 · 2026年8月13日開示
終値1,091円
PER / PBR13.9倍 / 1.19倍

予想配当利回りとみんなの目標(5年)

予想配当利回り(日次)みんなの目標 4.4%中央50%
1.5%2.5%3.5%4.5%5.5%6.5%20222023202420252026

予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。

配当と業績の推移

決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています
決算期1株配当増減配当性向DOE売上高営業利益純利益
2022/3月期 18円 - 29.6% 2.2% 228億 16億 11億
2023/3月期 37.5円 増配 74.6% 4.3% 241億 15億 9.2億
2024/3月期 37.5円 据置 48.6% 4.1% 268億 20億 14億
2025/3月期 55円 増配 123.4% 6.0% 230億 14億 5.6億
2026/3月期 40円 減配 55.2% 4.2% 265億 13億 13億
2027/3月期 予想 45円 増配 - 4.7% 350億 33億 20億

DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。

みんなの目標利回り

登録者 6人の分布 · 0.1%刻み
平均 4.4%

登録時の状態

旧アプリでの選択
待ち 67% なし 33%

最後に目標へ到達した月

各登録の最新の到達通知を月ごとに数えたもの
到達が最も集中したのは2026年3月(2人)です。 一度でも到達した人は5人。オレンジの棒はデータ最終月(2026年6月17日まで)です。

このあと追加する欄

準備中
  • 自己株式の取得・消却
  • PER・PBRの推移(日次のグラフ)

みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。