6227 · 6月決算

AIメカテック

業種電気機器
市場スタンダード
時価総額1,057億円2026年10月23日時点
権利確定月(推定)6月・12月

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事業内容

有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約

当社グループは、フラットパネルディスプレイや光学系デバイスの製造装置、および半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売とアフターサービスを行っています。先端技術を応用したプロセスと設備を提案し、次世代ディスプレイや半導体関連の量産化を支えています。

主な事業半導体関連事業IJPソリューション事業LCD事業
有価証券報告書の原文

3 【事業の内容】当社グループは、当社と連結子会社1社及び関連会社1社で構成されており、フラットパネルディスプレイ(FPD)・光学系デバイス(※1)製造装置や半導体パッケージ製造装置の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。(※1)光学系デバイス:ウェーブガイド等、光を利用して情報を伝達・処理する機能を持つ部品・装置の総称です。 当社グループの事業における当社及び関係会社の位置付けは、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。 (半導体関連事業)半導体パッケージ(※1)製造過程に用いられる、はんだボールマウンタ装置、ウエハレベルパッケージ向けテンポラリーボンダー装置・デボンダー装置(WLP向けTB/DB)や、半導体回路形成過程に用いられるUV装置とエッチング・アッシング装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。(※1)半導体パッケージ:ICチップに電源を供給、衝撃・湿気・ほこり等外部環境から保護、及びICチップの放熱等を行うものであり、ICチップの能力を最大限に引き出す役割を果たしています。1.はんだボールマウンタ装置ボール搭載技術とリペア技術を応用し、高歩留まりの量産設備を提供しております。今後更なる高機能・小型化・薄型化が要求される半導体関連の応用設備であります。2.WLP向けTB/DB半導体ウエハを、ガラスキャリアに貼り合わせ分離する技術を応用し、ウエハ研磨・薄板化加工過程に必要な装置を提供しております。今後、更なる高機能・薄型化・積層化が要求される先端半導体パッケージ製造関連の応用設備であります。3.UV装置とエッチング・アッシング装置UV装置は、UV照射技術を応用し、回路形成に必要なレジストを硬化(安定化)する装置です。また、エッチング・アッシング装置は、プラズマ技術を応用し、ウエハの溝加工(エッチング処理)による回路形成、レジストの除去(アッシング処理)をする装置です。いずれも、パワー半導体関連の応用設備であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 (IJPソリューション事業)IJP(インクジェット・プリンティング)応用分野、NIP(ナノインプリント)応用分野、フィルム応用分野の研究開発成果を製品に展開し、先端のプロセスと設備を提案しております。1.IJP応用分野マイクロディスプレイ等次世代ディスプレイ量産化向けを始め、IJP技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。IJP技術は、微小な液滴を対象物に非接触でダイレクトに塗布、印刷する技術で、液晶ディスプレイ(LCD)に代わる有機ELディスプレイ(OLED)や量子ドットディスプレイ(QD)、マイクロディスプレイ(OLEDoS、μLEDoS)等次世代プレミアム・ディスプレイの製造に用いられるほか、必要な量を必要な場所に塗布できることからローコスト・プロセスの実現に繋がる等様々な分野での利用が期待されています。2.NIP応用分野スマートグラス等次世代コミュニケーションツール量産化向けを始め、NIP技術を応用したプロセスと設備の提案を行っております。NIP技術は、様々な基板上に塗布した樹脂膜に凸凹構造をもった型をプレスし、ナノメートルレベルの微細パターンを転写する技術で、有機ELディスプレイ上の膜形成、スマートグラス用ウェーブガイド(※1)形成等、多様な用途での利用が期待されています。(※1)ウェーブガイド:現実世界に融合するデジタル映像の視認を可能にする導光板の構造です。3.フィルム応用分野フレキシブルデバイス(※1)やデジタルサイネージ(※2)に向けたプロセスと設備の提案を行っております。(※1)フレキシブルデバイス:薄くて柔軟性のある新たな素材を用いたエレクトロニクス製品の総称です。(※2)デジタルサイネージ:ディスプレイ等の電子的な表示機器を用いて情報発信するメディアの総称です。 (主な関係会社)当社、ナノリソティックス株式会社 (LCD事業)テレビやスマートフォン等の液晶ディスプレイパネル生産工程で使われるシール塗布装置、液晶滴下装置、真空貼合せ装置等の開発・製造・販売及びアフターサービスを行っております。1.シール塗布装置細線塗布技術を応用し、対象となる基板上にシール剤(接着剤)を高速・高精度に塗布する装置であります。2.液晶滴下装置微量IJP塗布技術を応用し、液晶剤をパネルに高精度に塗布する装置であります。3.真空貼合せ装置高精度貼合せ技術を応用し、真空中で2枚のガラス基板の間に液晶を封じ込めるための装置であります。 (主な関係会社)当社、南京新創機電科技有限公司 事業の系統図は、次のとおりであります。 (注)南京新創機電科技有限公司は連結子会社であり、ナノリソティックス株式会社は持分法適用関連会社であります。

出典:有価証券報告書(2026年9月24日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。

予想配当利回り

2026年10月23日の終値で計算
予想配当利回り0.4%
1株あたり予想配当(年間)22円2027年6月期 · 2026年8月7日開示
終値5,610円
PER / PBR29.6倍 / 7.28倍

予想配当利回りとみんなの目標(5年)

予想配当利回り(日次)
0.0%1.0%2.0%3.0%4.0%20222023202420252026

予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。

配当と業績の推移

決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています
決算期1株配当増減配当性向DOE売上高営業利益純利益
2022/6月期 15円 - 53.0% 3.1% 147億 7.4億 4.8億
2023/6月期 15円 据置 21.2% 2.8% 155億 5.8億 12億
2024/6月期 15円 据置 232.0% 2.5% 154億 2.6億 1.1億
2025/6月期 15円 据置 82.4% 2.6% 210億 21億 3.4億
2026/6月期 17円 増配 9.0% 2.2% 352億 58億 36億
2027/6月期 予想 22円 増配 8.3% 2.9% 400億 76億 50億

DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。

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準備中
  • 自己株式の取得・消却
  • PER・PBRの推移(日次のグラフ)

みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。