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事業内容
有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約当社グループは、半導体製造装置である精密加工装置や、精密加工ツールの製造・販売を主に行っています。また、これらに附帯する保守・サービス等の事業も展開しています。
有価証券報告書の原文
３ 【事業の内容】当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社23社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。 事業内容主要な製品主要な会社精密加工装置、精密加工ツールの製造・販売 上記に係る保守・サービス〔精密加工装置〕ダイシングソーレーザソーグラインダポリッシャサーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕ダイシングブレードグラインディングホイールドライポリッシングホイール砥石応用製品〔製造〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕当社㈱ダイイチコンポーネンツ㈱ディスコKKMファクトリーズDISCO HI-TEC AMERICA,INC.DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTDDISCO HI-TEC EUROPE GmbHDISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.DISCO HI-TEC KOREA Corporation 当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
出典:有価証券報告書(2026年6月16日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。
予想配当利回り
2026年10月23日の終値で計算会社の配当予想が「未定」のため、予想配当利回りは表示していません。
予想配当利回りとみんなの目標(5年)
予想配当利回り(日次)みんなの目標 3.1%中央50%予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。
配当と業績の推移
決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています| 決算期 | 1株配当 | 増減 | 配当性向 | DOE | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022/3月期 | 269.33円 | - | 44.0% | 10.0% | 2,538億 | 915億 | 662億 |
| 2023/3月期 | 916円 | 増配 | 39.9% | 28.6% | 2,841億 | 1,104億 | 829億 |
| 2024/3月期 | 307円 | 減配 | 39.5% | 8.2% | 3,076億 | 1,215億 | 842億 |
| 2025/3月期 | 413円 | 増配 | 36.1% | 9.1% | 3,933億 | 1,668億 | 1,239億 |
| 2026/3月期 | 505円 | 増配 | 40.4% | 9.3% | 4,369億 | 1,850億 | 1,355億 |
| 2027/3月期 予想 | - | - | - | - | - | - | - |
DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。
みんなの目標利回り
登録者 23人の分布 · 0.1%刻みグラフの範囲外:1.0%未満 1人
登録時の状態
旧アプリでの選択最後に目標へ到達した月
各登録の最新の到達通知を月ごとに数えたものこのあと追加する欄
準備中- 自己株式の取得・消却
- PER・PBRの推移(日次のグラフ)
みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。