ローツェ
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事業内容
有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約当社グループは、半導体やFPD業界向けの無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を主軸としています。また、ライフサイエンス分野における細胞培養装置などの開発・製造・販売も行っています。半導体製造の前工程で使用されるウエハ搬送装置や、各種搬送ユニットの提供を通じて事業を展開しています。
有価証券報告書の原文
3 【事業の内容】当社グループは、ローツェ株式会社(当社)、連結子会社14社(「関係会社の状況」参照)、非連結子会社1社及び関連会社1社により構成されており、事業は半導体関連装置及びFPD関連装置の開発、製造、販売を主とした事業活動を行っております。当社グループは、半導体業界やFPD業界における無塵化対応搬送装置の開発・製造・販売を行う「半導体・FPD関連装置事業」と、ライフサイエンス関連装置の開発・製造・販売を行う「ライフサイエンス事業」を報告セグメントとしております。 各セグメントにおける主要品目、主要製品、及び開発・製造・販売を行う主要な会社は、以下のとおりであります。 セグメントの名称主要品目主要製品主要な会社半導体・FPD関連装置事業半導体関連装置大気用ウエハ搬送装置(システム)(a)EFEM(b)ウエハソータ(c)N2パージ対応ウエハストッカ真空用ウエハ搬送装置(システム)ウエハ搬送ユニット(単体)(ロボット・アライナ・ロードポート)当社RORZE TECHNOLOGY,INC.RORZE SYSTEMS CORPORATIONRORZE AUTOMATION,INC.RORZE ROBOTECH CO.,LTD.分析装置全自動気相分解(VPD)装置ローツェイアス株式会社FPD関連装置大型ガラス基板搬送装置ガラスカッティングマシンRORZE SYSTEMS CORPORATIONライフサイエンス事業ライフサイエンス関連装置インキュベータ(細胞培養装置)ローツェライフサイエンス株式会社 また、当社グループの半導体・FPD関連装置事業における主要品目及び主要製品の概要は、次のとおりであります。 (1) 半導体関連装置シリコンなどの素材で作られた円盤状に薄くスライスされたものを「ウエハ」といい、半導体は、このウエハ上にICチップを作り込んでいきます。現在のウエハは直径が300㎜や200㎜のものが一般的に使用されています。半導体製造工程には、このウエハ上に処理を行う「前工程(ウエハ処理工程)」と、ウエハから個々のICチップに分割されてパッケージに組み込む「後工程」があります。当社の主力製品である「半導体関連装置」は、発塵(ゴミ)が歩留まりに大きく影響する「前工程」で使用される無塵搬送ロボット、あるいはこの無塵搬送ロボットや各種ユニットにより構成された無塵搬送装置(システム)です。半導体関連装置のうち、半導体製造工程のクリーンルーム内の大気中で使用されるウエハを処理装置に供給したり処理装置から受給する搬送装置を「大気用ウエハ搬送装置」といい、真空搬送チャンバやチャンバ内の真空環境での搬送作業を行うロボットで構成された搬送装置を「真空用ウエハ搬送装置」といいます。「ウエハ搬送ユニット」には、ウエハ搬送装置(システム)を構成するウエハ搬送ロボット、ウエハの位置合わせを行うアライナ、FOUP(300mmウエハが最大で25枚入る保管箱)の供給を受けて側面の蓋を開けウエハを装置に取り込んだりFOUPに収納するための窓口の役割を果たすロードポートなどがあり、単品で装置メーカーに販売、供給しています。当社グループの主力製品は、半導体関連装置の中でも大気用ウエハ搬送装置(システム)にあります(a)~(c)の製品です。また、それぞれの詳細につきましては、以下のとおりであります。 (a) EFEMEFEM(イーフェム)とは、Equipment Front End Moduleの略で、製造装置(プロセスチャンバ)や検査装置の前面に設置する搬送装置です。EFEMの中にあるウエハ搬送ロボットがFOUPからウエハを1枚ずつ取り出して製造装置側に取り込んだり、製造装置側から戻ってきたウエハを1枚ずつFOUPに収納するなどの移載・搬送作業を行う装置(システム)です。製造装置や検査装置とドッキングして使用します。 (b) ウエハソータウエハソータとは、装置内にあるウエハ搬送ロボットがFOUPに保管された複数のウエハの中から1枚ずつ取り出し、ウエハに付されたロットナンバーを読み取り装置で光学的に読み取り、振り分けを行い、別のFOUPに収納するなど、FOUP間でウエハの移載を行う搬送装置です。ウエハソータは、ホストコンピュータとの通信により、ウエハを分類、統合し、同じ条件のウエハを1つのキャリアにまとめるなどの作業を行うことができます。 (c) N2パージ対応ウエハストッカプロセスの微細化に伴い、ウエハを保管するにあたって、ウエハの表面酸化及び水分や周囲の雰囲気による品質影響対策が必要とされるようになりました。この装置は、当社独自開発のウエハ個別保管庫で独立した窒素供給及びスライドシャッタードアにより高い自然酸化膜抑制性能と高いクリーン度を同時に達成した装置です。 (2) 分析装置分析装置は、半導体製造過程において金属汚染管理は非常に重要であり、Siウエハ中の金属不純物をICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)で自動分析するための前処理装置です。 (3) FPD関連装置テレビやパソコン、スマートフォンやタブレットなどのディスプレイ部分に使用される極薄で大型サイズのガラス基板を製造工程中で搬送する、ロボットや各種ユニットにより構成された搬送装置(システム)であります。そのほか、大型ガラス基板をレーザーを使用して切断するガラスカッティングマシンや、ガラス基板関連自動化装置などもこの品目に含まれております。液晶や有機ELなどのフラットパネルディスプレイ製造工程で用いられる自動化のための製品は、当社グループの中でも韓国子会社だけが開発・製造・販売しております。 (4) ライフサイエンス関連装置創薬のための研究開発や、iPS細胞をはじめとする細胞培養に携わる研究者が手作業で行っている細胞培養処理を自動で行うことを実現するためのインキュベータ(細胞培養装置)や、ソフトウエアパッケージなどを開発・製造・販売しております。 事業の系統図は、次のとおりであります。
出典:有価証券報告書(2026年5月22日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。
予想配当利回り
2026年10月23日の終値で計算予想配当利回りとみんなの目標(5年)
予想配当利回り(日次)みんなの目標 1.6%中央50%予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。
配当と業績の推移
決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています| 決算期 | 1株配当 | 増減 | 配当性向 | DOE | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022/2月期 | 6.5円 | - | 8.8% | 2.5% | 670億 | 158億 | 128億 |
| 2023/2月期 | 13.5円 | 増配 | 10.9% | 3.4% | 945億 | 264億 | 214億 |
| 2024/2月期 | 13.5円 | 据置 | 12.2% | 2.6% | 932億 | 241億 | 196億 |
| 2025/2月期 | 17円 | 増配 | 12.7% | 2.5% | 1,244億 | 320億 | 236億 |
| 2026/2月期 | 17円 | 据置 | 15.5% | 2.3% | 1,288億 | 312億 | 190億 |
| 2027/2月期 予想 | 28円 | 増配 | - | 3.7% | 1,800億 | 531億 | 378億 |
DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。
みんなの目標利回り
登録者 5人の分布 · 0.1%刻み登録時の状態
旧アプリでの選択最後に目標へ到達した月
各登録の最新の到達通知を月ごとに数えたものこのあと追加する欄
準備中- 自己株式の取得・消却
- PER・PBRの推移(日次のグラフ)
みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。