TOWA
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事業内容
有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約当社グループは、半導体製造用精密金型や半導体製造装置、メディカルデバイス、レーザ加工装置の製造販売およびアフターサービスを行っています。国内外のグループ会社と連携し、半導体関連機器を中心に事業を展開しています。
有価証券報告書の原文
３【事業の内容】 当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社20社、孫会社１社の合計22社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、メディカルデバイス及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。 当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。 なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。事業区分主要製品主要な会社半導体製造装置事業半導体製造用精密金型モールディング装置シンギュレーション装置 等当社TOWAM Sdn.Bhd.他 連結子会社18社メディカルデバイス事業医療機器 等当社株式会社バンディックレーザ加工装置事業レーザ加工装置ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社 ［事業系統図］ 事業系統図は次のとおりであります。
出典:有価証券報告書(2026年6月19日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。
予想配当利回り
2026年10月23日の終値で計算予想配当利回りとみんなの目標(5年)
予想配当利回り(日次)みんなの目標 1.8%中央50%予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。
配当と業績の推移
決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています| 決算期 | 1株配当 | 増減 | 配当性向 | DOE | 売上高 | 営業利益 | 純利益 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2022/3月期 | 16.67円 | - | 15.4% | 3.1% | 507億 | 115億 | 81億 |
| 2023/3月期 | 13.33円 | 減配 | 13.6% | 2.1% | 538億 | 100億 | 73億 |
| 2024/3月期 | 13.33円 | 据置 | 15.5% | 1.7% | 505億 | 87億 | 64億 |
| 2025/3月期 | 20円 | 増配 | 18.5% | 2.4% | 535億 | 89億 | 81億 |
| 2026/3月期 | 20円 | 据置 | 32.7% | 2.1% | 544億 | 69億 | 46億 |
| 2027/3月期 予想 | 24円 | 増配 | - | 2.6% | 640億 | 102億 | 70億 |
DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。
みんなの目標利回り
登録者 5人の分布 · 0.1%刻みグラフの範囲外:2.8%超 1人
登録時の状態
旧アプリでの選択最後に目標へ到達した月
各登録の最新の到達通知を月ごとに数えたものこのあと追加する欄
準備中- 自己株式の取得・消却
- PER・PBRの推移(日次のグラフ)
みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。