3445 · 12月決算

RS Technologies

業種金属製品
市場プライム
時価総額1,295億円2026年10月23日時点
権利確定月(推定)6月・12月

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事業内容

有価証券報告書の「事業の内容」をAIが要約

当社グループは、半導体製造工程で使用されるシリコンウェーハの再生加工および販売を主軸に展開しています。また、プライムシリコンウェーハの製造販売や、半導体関連装置・部材の販売、再生可能エネルギー事業など、多角的な事業を行っています。

主な事業ウェーハ再生事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業半導体関連装置・部材等その他
有価証券報告書の原文

3 【事業の内容】当社グループは、当社、連結子会社13社及び持分法適用関連会社3社、非連結子会社1社で構成されております。主な関係会社については、「第1 企業の概況 4 関係会社の状況」をご参照ください。当社グループは「地球環境を大切にし、世界の人々に信頼され、常に創造し挑戦する。」という経営理念に基づき事業活動を展開しております。当社グループの主要な事業であるシリコンウェーハ再生事業は、ラサ工業株式会社が25年間世界の半導体製造会社にサービスを提供してきた事業を引き継いだものであり、半導体製造過程で発生するモニタウェーハ(※1)の再生を行う事業であります。シリコンウェーハの再生は、半導体製造工程の特徴及び製造コストの面から需要が発生するものであり、新興国の経済発展及び先進国の更なるデバイス用途(自動車・医療・環境・街・住宅・データセンター・M2M(※2)・IoT・AI)の広がり等を背景とした半導体需要の増加とともに需要が拡大しております。当社グループのシリコンウェーハ再生事業は、国内外の半導体製造会社を取引先とし、大手ファウンドリ(※3)を含めグローバルに販売活動を実施しており、当社、艾爾斯半導體股份有限公司(連結子会社)と山東有研RS半導体材料有限公司(持分法適用関連会社)の3社、3拠点(日本、台湾、中国)で行っております。また、シリコンウェーハ再生事業の他、主要な事業では2018年1月に設立した合弁会社の北京有研RS半導体科技有限公司を通じて、有研半導体材料有限公司(現:有研半導体硅材料股份公司)を連結化したことにより、新たにプライムシリコンウェーハ(※4)製造販売事業に参入しております。ウェーハ再生事業のその他として、シリコンウェーハ販売事業、酸化膜成膜加工サービス事業を行っております。また、半導体関連装置・部材等の販売事業、その他の事業として太陽光発電事業等を実施しております。2023年10月に株式会社LEシステムを設立し、再生可能エネルギー事業に新規参入いたしました。さらに、2024年12月には、艾索精密部件(惠州)有限公司の株式を取得し、車載カメラモジュール等の新規事業に参入いたしました。2025年6月には艾斯能源(山東)有限公司、同年10月に艾斯能源科技(攀枝花)有限公司を設立し、中国での再生可能エネルギー事業の展開を開始いたしました。 ※1 モニタウェーハ: 半導体製造過程のモニタリングを実施するために使用するウェーハ※2 M2M : Machine to Machine(マシーン・トゥ・マシーン)の省略形で、機器間の通信を意味※3 ファウンドリ: 半導体産業において、実際に半導体デバイス(半導体チップ)を生産する工場のこと※4 プライムシリコンウェーハ: カッティングされICチップとして製品化されるウェーハ 当社グループの事業とセグメント情報の区分との関連は下表のとおりです。以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。セグメントの名称事業の内容ウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業及び販売事業酸化膜成膜加工サービス事業プライムシリコンウェーハ製造販売事業プライムシリコンウェーハの製造及び販売事業新品のモニターウェーハ、ダミーウェーハ及びシリコンインゴット等の製造及び販売事業半導体関連装置・部材等半導体関連装置、消耗材の販売事業、蓄電池電解液の製造及び販売事業光学ピックアップモジュール、車載カメラモジュール等の製造及び販売事業その他ソーラー事業、技術コンサルティング事業等 それぞれの主要な事業の特徴は以下のとおりであります。 (1)ウェーハ再生事業① シリコンウェーハ再生事業シリコンウェーハ再生事業は、半導体製造会社から使用済みのシリコンウェーハを預かって加工し、使用可能な状態にする事業です。加工は主に「ストリッピング・エッチング(ウェーハ表面膜の除去)」、「プレソート検査(中間検査)」、「ポリッシング(研磨)」、「1次洗浄」、「2次洗浄」、「最終検査」の工程を経て実施されます。加工によりほぼ新品と同等の品質で再生できるため、いわばシリコンウェーハのクリーニング事業といえます。当社グループのシリコンウェーハ再生事業のビジネスモデルを示すと下図のとおりであります。 シリコンウェーハの再生は、半導体製造過程の以下のような特徴から需要が発生します。すなわち、半導体製造会社において、半導体は数百もの工程を経て製造されていますが、数百ある工程のある一箇所で不良が生じ、そのまま最終工程まで加工した場合、不良品が発生することにより、多大な損害が生じる可能性があります。これを防止するため、各工程で加工状態をモニタリングする必要があります。そこで半導体製造会社は、製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)と同時にモニタ用シリコンウェーハ(モニタウェーハ)を工程に投入し加工しています。プライムシリコンウェーハは最終工程でチップとしてカッティングされますが、モニタウェーハは各工程で抜き取りがされるため、円盤のまま形状が残ります。円盤形状を維持しているものの、加工済みのモニタウェーハには様々な情報が組み込まれているため、 そのままの状態では工程へ再投入することはできず、破棄されることになります。一方、1枚のモニタウェーハは10回から20回程度再生が可能であり、半導体製造会社にとっては、加工済みのモニタウェーハを再生加工することにより、新品のウェーハと同等品質のモニタウェーハを低コストで利用することができます。 ② シリコンウェーハ販売事業シリコンウェーハ販売事業は、当社が仕入れたモニタウェーハ及びダミーウェーハ(※5)(8インチ(200mm)、12インチ(300mm)) を再生し、ニ-ズに合わせて販売する事業であります。 ※5 ダミーウェーハ: 半導体製造装置の立ち上げ、プロセス条件の確認、搬送系の動作確認等を目的として使用されるウェーハ ③ 酸化膜成膜加工サービス事業絶縁膜として使用される酸化膜の生成を行うもので、主に製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の表面を加工するものであります。半導体製造における標準的な最初の工程を請け負うサービスであります。 (2) プライムシリコンウェーハ製造販売事業当社グループの1社である北京有研RS半導体科技有限公司の子会社の有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司が製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、半導体メーカーが半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。有研半導体硅材料股份公司及び山東有研半導体材料有限公司は中国国内の半導体メーカーのニーズに合わせて主に5インチ(125mm)、6インチ(150mm)、8インチ(200mm)のシリコンウェーハを製造販売しております。 (3) 半導体関連装置・部材等半導体関連装置・部材等は当社グループのDGテクノロジーズによる半導体製造装置用消耗部材の製造・販売、RSテクノロジーズ及びユニオン・エレクトロニクスによる電子部品や半導体製造装置の販売、LEシステムによる蓄電池用電解液の製造・販売、艾索精密部件(惠州)有限公司による光学ピックアップ、車載カメラモジュールの製造・販売を行っております。 (4) その他ソーラー事業は、三本木工場及び台南工場の敷地に太陽光発電システムを設置し、発電した電力の販売を行っております。技術コンサルティングは、半導体ウェーハ製造工程の技術コンサルティング事業として技術指導、教育サービスを提供しています。 [事業系統図]下図は、2025年12月末現在の当社グループの事業系統図を示しております。

出典:有価証券報告書(2026年3月26日提出・EDINET)。要約はAIが原文から自動で作成したもので、誤りを含む場合があります。

予想配当利回り

2026年10月23日の終値で計算
予想配当利回り1.1%
1株あたり予想配当(年間)55円2026年12月期 · 2026年8月13日開示
終値4,870円
PER / PBR13.4倍 / 1.44倍

予想配当利回りとみんなの目標(5年)

予想配当利回り(日次)
0.0%0.5%1.0%1.5%2.0%2.5%20222023202420252026

予想配当は会社が決算短信などで出した予想です。発表があった日から、その日の終値で反映しています。株式分割の前の期間は、その時点の株数で計算しています。みんなの目標は旧配当ゴーの登録(2026年6月17日まで)の値で、日ごとの推移は新サービスでの登録が始まってから記録します。

配当と業績の推移

決算期ごと · 1株あたりの値は最新の株数にそろえています
決算期1株配当増減配当性向DOE売上高営業利益純利益
2021/12月期 12.5円 - 9.8% 1.1% 346億 69億 33億
2022/12月期 17.5円 増配 5.8% 1.0% 499億 130億 77億
2023/12月期 30円 増配 10.2% 1.4% 519億 119億 77億
2024/12月期 35円 増配 9.8% 1.4% 592億 131億 94億
2025/12月期 45円 増配 12.8% 1.5% 767億 143億 93億
2026/12月期 予想 55円 増配 - 1.8% 840億 154億 100億

DOEは「1株配当 ÷ 期末の1株純資産」で計算しています。配当性向は会社の開示値です。

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準備中
  • 自己株式の取得・消却
  • PER・PBRの推移(日次のグラフ)

みんなの目標利回りは、旧「配当ゴー」アプリの登録(2026年6月17日まで)と配当ゴーでの登録を合わせて匿名で集計したものです(合計5人以上の銘柄のみ表示)。「直近30日」は2026年5月19日〜2026年6月17日です。株価・予想配当・業績はJ-Quants(日本取引所グループ)のデータをもとに計算しています。銘柄名・業種・決算月は金融庁のEDINETコードリストとJ-Quantsの銘柄情報によります。権利確定月は決算月から推定しています。